Technische Spezifikationen
Zertifizierungen
| ISO 9001:2015 | Ja |
| IATF 16949 | Ja |
| ISO 14001 | Ja |
| Reach + RoHS konform | Ja |
| Andere | Ja |
Oberflächen
| HAL-bleifrei | 3 – 25 µm |
| Chemisch Zinn | 0,80 – 1,20 µm |
| Chemisch Silber | 0,12 – 0,38 µm |
| Chemisch Gold | Ni:2 – 3,75 µm, Au:0,05 – 1,20 µm |
| OSP | <1 µm |
| Galvanisch Hartgold (Au Dicke)/Goldsteckerleiste | 0,025 – 1,27 µm |
| Galvanisch Softgold (Au Dicke) | 0,025 – 1,20 µm |
| Galvanisch Gold für Wire Bonding | 0,38 – 0,75 µm |
| Selektive Oberflächen (mehr als eine) | ENIG/OSP/chem. Silber/HASL+Gold Finger |
Kupferdicke
| 18 – 210 µm (35µm, 70µm Standard) | Ja |
Lagenanzahl & LP-Dicke
| Einlagig | 0,4 – 8,0 mm |
| Zweilagig | 0,4 – 8,0 mm |
| Multilayer | 0,4 – 6,0 mm |
| 4 – 6 Lagen | 0,4 – 6,0 mm |
| 8 –12 Lagen | 1,0 – 6,0 mm |
| über 12 Lagen | 1,4 – 6,0 mm |
| Max Anzahl Lagen Flexibel | 8 |
| Max Anzahl Lagen Starr-Flex | 12 |
Materialtypen
| FR-4 | Ja |
| Flex | Ja |
| Starr-Flex | Ja |
| Teflon | F4B, Rogers, Taconic, Arlon |
| Keramik | Rogers |
| Polyimide | Ja |
| Hybrid | Rogers+FR-4, PTFE+FR-4 |
| Aluminium (IMS) | Bergquist & andere |
Minimum Leiterbahnbreite und -abstand
| 3mil | Ja |
Minimum Bohrungsenddurchmesser
| Laserbohren | 4 mil |
| CNC-Bohren | 8 mil |
Mindesttoleranzen
| Durchkontaktierte Bohrungen | +/-0,05 mm |
| Nicht-Durchkontaktierte Bohrungen | +/-0,05 mm |
| Kontur gefräst | +/-0,10 mm |
| Kontur geritzt | +/-0,15 mm |
Ritzen
| 20°, 30°, 45°, 60° | Ja |
| Sprungritzen | Ja |
Farben
| Lötstopplack | grün, schwarz, weiß, blau, gelb, rot |
| Positionsdruck | weiß, gelb |
Zusätzliche Fertigungsfähigkeiten
| Abzugslack | Ja |
| Max. Bohrdurchmesser überspannt m. Abzugslack | 2,50 mm |
| Max. Abziehmaskendicke | 0,40 mm |
| Durchsteigerfüller (100% füllen) | Ja |
| Durchsteigerfüller max. Bohrdurchmesser | 0,60 mm |
| Conductive Durchsteigerfüller (Silber/Kupfer) | Ja |
| Carbondruck min. Abstände | 0,15 mm |
| Halbloch Metallisierung | Ja |
| Kantenmetallisierung | Ja |
| Min. Kupferstärke in Bohrung | 25 µm |
| Senkungen | 90° |
| Anfasen | 20°, 30°, 45°, 60° |
| Tiefenfräsen | Ja |
| Blind Vias | Ja |
| Buried Vias | Ja |
| Via in pad Technologie | Ja |
| Kontrollierte Impedanz | Ja |
| Leiterplatten-Länge | ≤ 1200mm |
