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  • Technische Spezifikationen


    Zertifizierungen


    ISO 9001:2015 Ja
    IATF 16949 Ja
    ISO 14001 Ja
    Reach + RoHS konform Ja
    Andere Ja


    Oberflächen

    HAL-bleifrei 3 – 25 µm
    Chemisch Zinn 0,80 – 1,20 µm
    Chemisch Silber 0,12 – 0,38 µm
    Chemisch Gold Ni:2 – 3,75 µm, Au:0,05 – 1,20 µm
    OSP <1 µm
    Galvanisch Hartgold (Au Dicke)/Gold­stecker­leiste 0,025 – 1,27 µm
    Galvanisch Softgold (Au Dicke) 0,025 – 1,20 µm
    Galvanisch Gold für Wire Bonding 0,38 – 0,75 µm
    Selektive Ober­flächen (mehr als eine) ENIG/OSP/chem. Silber/HASL+Gold Finger


    Kupfer­dicke

    18 – 210 µm (35µm, 70µm Standard) Ja


    Lagen­anzahl & LP-Dicke

    Einlagig 0,4 – 8,0 mm
    Zweilagig 0,4 – 8,0 mm
    Multilayer 0,4 – 6,0 mm
    4 – 6 Lagen 0,4 – 6,0 mm
    8 –12 Lagen 1,0 – 6,0 mm
    über 12 Lagen 1,4 – 6,0 mm
    Max Anzahl Lagen Flexibel 8
    Max Anzahl Lagen Starr-Flex 12


    Material­typen

    FR-4 Ja
    Flex Ja
    Starr-Flex Ja
    Teflon F4B, Rogers, Taconic, Arlon
    Keramik Rogers
    Polyimide Ja
    Hybrid Rogers+FR-4, PTFE+FR-4
    Aluminium (IMS) Bergquist & andere


    Minimum Leiter­bahn­breite und -abstand

    3mil Ja


    Minimum Bohrungs­end­durch­messer

    Laserbohren 4 mil
    CNC-Bohren 8 mil


    Mindest­toleranzen

    Durch­kontaktierte Bohrungen +/-0,05 mm
    Nicht-Durch­kontaktierte Bohrungen +/-0,05 mm
    Kontur gefräst +/-0,10 mm
    Kontur geritzt +/-0,15 mm


    Ritzen

    20°, 30°, 45°, 60° Ja
    Sprungritzen Ja


    Farben

    Lötstopplack grün, schwarz, weiß, blau, gelb, rot
    Positions­druck weiß, gelb


    Zusätzliche Fertigungs­fähigkeiten

    Abzugs­lack Ja
    Max. Bohr­durch­messer überspannt m. Abzugslack 2,50 mm
    Max. Abzieh­masken­dicke 0,40 mm
    Durch­steiger­füller (100% füllen) Ja
    Durch­steiger­füller max. Bohr­durch­messer 0,60 mm
    Conductive Durch­steiger­füller (Silber/Kupfer) Ja
    Carbondruck min. Abstände 0,15 mm
    Halbloch Metallisierung Ja
    Kanten­metallisierung Ja
    Min. Kupfer­stärke in Bohrung 25 µm
    Senkungen 90°
    Anfasen 20°, 30°, 45°, 60°
    Tiefen­fräsen Ja
    Blind Vias Ja
    Buried Vias Ja
    Via in pad Technologie Ja
    Kontrollierte Impedanz Ja
    Leiterplatten-Länge ≤ 1200mm